2026 W40｜短缺外擴的一週

前情提要

上週是洗盤週：費半重挫後加權二日見底連漲三日，週漲 2.87%，外資週五大買但全週仍賣超。短缺循環持續外擴，散熱、光通訊與功率半導體同週發聲。上週 2026-W38

本週數據怎麼說

加權連日收高，本週收 48475.74、週漲 1.77%，表面平穩。裡子在資金結構：外資週一賣超 626 億、週二週三各回補 309 與 219 億，全週微幅賣超 72 億；投信連日買超、全週 196 億，是最穩的承接方。錢沒有離場，只在族群間換手——投信持續進場、外資震盪，資金正沿短缺循環主軸重新佈位，指數的溫和正是漲幅鎖在少數發熱族群的表徵。

本週新進度

先進封裝排擠引發表基板 Q4 漲價 先進封裝產能吃緊，高階 ABF 載板成為 AI 硬體鏈最緊的瓶頸。本週 Q4 漲價傳言坐實，漲價由源頭往上游銅箔與橫向散熱同時擴散，聯茂銅箔漲停為明確訊號。循環正式從「源頭漲價」進入「產能排擠擴散」，下一波看二線載板與 PCB 材料。但 ABF 類股本週已漲逾 22%，短線獲利過厚，追高是雙巴風險。

AI 支出敘事動搖成短缺循環隱憂 本週新增一層需求端隱憂：AI 資本支出的成長假設若開始動搖，短缺循環的需求基礎將受直接考驗。目前供給端瓶頸與漲價尚未因此逆轉，但需求端預期管理成為新一層風險層。後續需持續追蹤 AI 大廠資本支出指引與訂單能見度變化，若需求端出現明確降溫訊號，短缺循環的漲價邏輯將從源頭開始鬆動。

AI 伺服器 MLCC 正式進入漲價循環 AI 伺服器電源管理與高密度佈線對 MLCC 用量需求大增，供給端產能擴張有限。本週 MLCC 漲價從傳言進入實際執行階段，正式確認為短缺循環中又一個從源頭擴散的品項。MLCC 量體大、客戶廣，漲價效應將比 ABF 載板更廣泛地傳導至終端。

AI 伺服器 PCB 併購式擴產循環 AI 伺服器 PCB 需求成長促使產業以併購方式快速擴產，而非純資本支出增加。本週確認此趨勢：大廠透過收購取得現成產能與技術，擴產速度與規模超越純自建模式。併購式擴產意味著供給端結構性重組，不是一時的產能調整，對產業格局的影響更長、更深。

8吋成熟製程瓶頸確立矽晶圓報價擴散 8 吋成熟製程瓶頸本週確立，矽晶圓報價漲勢從先進製程擴散至成熟製程。8 吋承載功率元件、感測器等 AI 基礎零件，瓶頸意味著短缺循環已深入硬體鏈最底層的晶圓層。報價擴散將沿供應鏈向下游功率與感測族群進一步傳導。

仍在追蹤 / 已結案

進行中 16 條（active+challenged）、已結案 4 條（validated+invalidated）