2026 W39｜多點發熱的一週

前情提要

上週是洗盤：費半重挫、加權二日見底後連漲三日、週漲 2.87%，外資週五才大買、全週仍賣超。短缺循環持續外擴，散熱、光通訊與功率半導體同週發聲。上週 2026-W38

本週數據怎麼說

加權連日收高、本週收 48025，週漲 0.64%，表面溫和。裡子卻發熱：外資前三天大買、週四回吐，全週仍買超 701 億，是近期最強資金面；自營全週承接 457 億、投信改手賣超 134 億。錢高度集中在短缺循環主軸，指數的溫和，正是漲幅鎖在少數發熱族群的裡子。

本週新進度

欣興洗產地案引爆 ABF 載板治理風暴（active，更新 09-22） 治理風暴未歇，短缺邏輯反而坐實：高盛預估 ABF 缺口由 2026 下半年 14% 拉到 2028 年 51%，關鍵設備交期拖到 2031，客戶已開始付溢價。欣興 8 月營收再創新高、2027 產能增三到四成，瓶頸從欣興一家外溢到矽晶圓與封測測試，漢測 IPO 首日 +110% 為這條線投票。

先進封裝排擠引發表基板 Q4 漲價（active，更新 09-24） 先進封裝產能吃緊，高階 ABF 載板成為整條 AI 硬體鏈的瓶頸，Q4 漲價傳言本週坐實、並由源頭往上游與橫向擴散：聯茂銅箔漲停、散熱跟漲。循環正式從「源頭漲價」進入「產能排擠擴散」，下一波看二線載板與 PCB 材料。但 ABF 類股本週已漲 22.71%、散熱 25.67%，短線獲利過厚，追高是雙巴風險。

客製 ASIC 從短缺溢價轉向競爭折價（active，更新 09-21） 聯發科首款 AI ASIC 本季開始量產，2027 市場規模自 700 億上調至 800 億美元、市占看 15-20%，輝達 39 億轉債進場背書。競爭折價邏輯坐實——供給從一源變雙源。但需求端同步擴大，瓶頸反而推回台積電先進製程與封裝，外溢封測、ABF、探針卡，下一輪受惠是產能吃緊段的二線廠。

AI 液冷進入正式短缺循環（active，更新 09-23） 散熱是 AI 供應鏈少數真的缺的環節：機櫃功耗持續上行、風冷跟不上，水冷成為新的變數。花旗調升散熱大廠目標價，液冷快接頭稼動率由四成拉到九成、訂單能見度到 2027。瓶頸在散熱規格與水冷零組件，擴散方向是 CDU、快接頭、風扇，短缺循環正式成形。

Micro LED 先進封裝重定價面板股（active，更新 09-22） Intel 傳出攜手友達布局 Micro LED 先進封裝，友達兩度鎖漲停、外資買超全市場第 1。面板股從循環商品被重新定價成封裝材料：若玻璃基板進先進封裝，友達產能與良率就是稀缺資源。但兩個題材都還在傳聞階段，市場在為故事牌計價，成色等 Intel 動作與客戶訂單驗證。

仍在追蹤 / 已結案

進行中 14 條（active+challenged）、已結案 4 條（validated+invalidated）