2026 W43｜回檔與擴散的一週

前情提要

上週加權收 47111、週跌 4.44%，外資與自營商全週賣超，只有投信穩穩買超 888 億。短缺循環進入產能排擠擴散：AI 支出敘事從挑戰走到驗證，ABF 載板 Q4 漲價坐實，記憶體漲價出現第一個挑戰訊號。上週 2026-W42

本週數據怎麼說

加權這週連日回檔，週三小復、週四收 46041，迄今跌 1.67%（週五未取得）。外資賣超 2356 億、自營商賣超 1128 億，只有投信買超 652 億。本週更新的判斷全在供給端的漲價上，分化從指數與法人之間，走到指數與循環之間。

本週新進度

先進封裝排擠引發表基板 Q4 漲價 Q4 漲價這週落地，先進封裝擠出的產能壓力不再只停在載板，繼續往上游銅箔施壓、橫向推向散熱。故事正從一線走向二線，走到二線載板與 PCB 材料，漲價輪會更寬。市場已計價進一部分，ABF 類股本週漲逾兩成，現在追高，進場不再便宜。

客製 ASIC 從短缺溢價轉向競爭折價 客製 ASIC 這週從短缺溢價走向競爭折價：能接單的玩家變多，會做的不再稀缺，價格開始互相比。這是 AI 鏈第一次讓漲價敘事撞上競爭折價，循環結構開始從「供方話語權」轉向「買方話語權」。後續看訂單轉移與報價變化。

AI 高頻材料層短缺進入漲價擴散 高頻材料層不再只是少數個例：進入漲價循環的材料名單越來越長，擴散的範圍比想像的更寬。材料一漲價，下游整條鏈的成本都跟著動，這輪短缺循環開始碰到製造的公共地基。接下來看報價有沒有繼續擴散，以及下游接不接價。

銅礦減產推升銅價重回供給衝擊 銅這週加入供給衝擊：海外礦山減產，讓銅價重新往上走。銅是 AI 電力鏈共用的原料，它一漲，跟電力有關的東西成本都會跟著動。這是這輪循環第一次從電子元件走到基本金屬，擴散的半徑越來越大了。

HBM排擠傳統產能記憶體報價續漲 記憶體是這週第一條出現裂縫的判斷：HBM 繼續擠壓傳統產能，DRAM 與 NAND 報價還在漲，但這條判斷維持挑戰中。漲價還能續，但地基變薄：支撐漲價的還是產能排擠，不是終端需求暴增。終端需求若接不上，這種漲價續不了太久。接下來看報價與庫存數據，報價一停，故事就轉向。

油價重回百美元塑化供給獲利雙確認 油價這週回到百美元，塑化鏈的供給與獲利都得到確認。這一輪從 AI 開始的循環，這週走到傳統化工去了。能源價格一動，整條鏈的成本線都會跟著位移。接下來看油價守不守得住，以及塑化廠的獲利跟不跟得上成本上漲。

仍在追蹤 / 已結案

進行中 17 條（active+challenged）、已結案 6 條（validated+invalidated）