2026 W42｜法人分道的一週

前情提要

上週加權收48475.74、週漲1.77%，錢只在族群間換手、沒有離場；短缺循環進入產能排擠擴散，ABF、MLCC、PCB、矽晶圓四條判斷同週更新。上週 2026-W41

加權這週連日回吐、週四最低收46969，週五小復收47111，週跌4.44%。三大法人分道：外資與自營商全週皆賣超（外資-5862億、自營-2120億），只有投信一路買超、合計+888億，是回檔中最穩的承接。分化這週從族群間換手，走到指數與法人之間。

AI 支出敘事動搖成短缺循環隱憂 這條判斷這週從挑戰走到驗證：需求端的成長假設開始動搖，已不只是隱憂。供給端瓶頸與漲價還沒逆轉，但需求預期是整條循環的起點，若大廠資本支出指引與訂單能見度降溫，漲價邏輯會從源頭鬆動。後續兩週盯指引與訂單數據。

先進封裝排擠引發表基板 Q4 漲價 ABF載板Q4漲價這週坐實：先進封裝排擠把產能壓力往上游銅箔與橫向散熱推，循環進入產能排擠擴散。下一波看二線載板與PCB材料，ABF類股本週已漲逾兩成，追高要留意雙巴。

HBM排擠傳統產能記憶體報價續漲 記憶體這週出現挑戰訊號：HBM佔用晶圓產能，傳統DRAM與NAND供給被擠得更緊、報價續漲，但缺貨結構出現轉折跡象，這條判斷轉為挑戰中。漲價還能續多久，接下來看報價與庫存數據。

進行中 16 條（active+challenged）、已結案 6 條（validated+invalidated）