2026 W41｜換手的一週

前情提要

上週加權收 48475.74、週漲 1.77%，錢只在族群間換手、沒有離場；短缺循環進入產能排擠擴散新階段，ABF、MLCC、PCB 與矽晶圓四條判斷同週更新，投信大買 196 億是最穩的承接方。上週 2026-W40

本週數據怎麼說

加權週二 49822 見高後連日回吐，週四收 49313，週跌 0.80%（週五未取得）。三大法人全週皆賣超：外資 -237 億、投信 -199 億、自營 -139 億。溫和回檔照出換手方向：錢離開加權、流向短缺循環細分品項，新進度全在品項、不在指數。

本週新進度

AI 支出敘事動搖成短缺循環隱憂 需求端變數是本週最重的一塊：AI 資本支出的成長假設開始動搖，這條判斷轉為挑戰中。供給端的瓶頸與漲價還沒逆轉，但需求端預期是整條循環的起點，若大廠資本支出指引或訂單能見度降溫，漲價邏輯會從源頭鬆動。後續兩週盯指引與訂單數據。

AI 高頻材料層短缺進入漲價擴散 漲價這週走出單一源頭、進入高頻材料層：ABF 載板 Q4 漲價坐實後，排擠往上游銅箔與橫向散熱移動，循環進入產能排擠擴散。8 吋成熟製程產能同步吃緊，報價沿供應鏈繼續擴散。下一波看二線載板與 PCB 材料，ABF 類股本週已漲逾兩成，追高有雙巴風險。

AI 伺服器 MLCC 正式進入漲價循環 MLCC 這週從傳言走到執行：AI 伺服器電源管理與高密度佈線把用量拉高，供給端產能擴不出來，漲價開始落地。它比 ABF 載板更值得留意——MLCC 量體大、客戶廣，漲價效應會更廣泛傳導到終端，是短缺循環裡又一個從源頭擴散的品項。

HBM排擠傳統產能記憶體報價續漲 記憶體續寫漲價：HBM 佔用晶圓產能，把傳統 DRAM 與 NAND 供給擠得更緊，報價續漲、結構性缺貨延燒至 2030。與高頻材料層是同一個邏輯——高階品項吃產能、低階被排擠。記憶體是循環裡量體最大的商品之一，它續漲代表排擠還沒到盡頭，下一段盯漲價敘事是否擴散至設備與材料。

功率元件短缺循環正式確認 功率半導體從觀察轉為正式確認：AI 資料中心散熱與供電的壓力，讓短缺從推演變成實證，這條判斷移入已結案（正向）。它與上週的散熱、光通訊串成一條線——短缺循環的外擴，正被市場一個接一個驗證。後續看 8 吋排擠是否繼續推升功率元件報價。

8吋成熟製程瓶頸確立矽晶圓報價擴散 漲價又往前多走一步：8 吋成熟製程吃緊確立為瓶頸，矽晶圓報價由先進製程擴散到成熟製程。8 吋承載功率元件、感測器等 AI 基礎零件，這層開始漲，代表短缺不再只是 AI 專屬，而是整條供應鏈的產能再分配。往後傳統元件報價動向值得列入觀察。

仍在追蹤 / 已結案

進行中 16 條（active+challenged）、已結案 5 條（validated+invalidated）