矽格（6257）· 個股深度研究

先講結論：供需端是「需求爆量＋供給吃緊＋長約鎖死」的教科書式緊缺結構——AI/ASIC/矽光子高階測試需求年增四成以上，客戶主動簽一年以上產能保障、新廠產能全被國外大客戶提前包光，公司還證實「確實有在漲價」；這是供給端被動鎖死、需求端持續放大的雙重失衡。但股價半年兩倍、法說日收漲停，2026 共識 EPS 9.99 元對應約 28.6 倍、2027 共識 13.45 元對應約 21.3 倍——供需故事是真的，只是市場已经把相當一部分講完了。以損定量：主要風險不在公司經營，而在（1）AI 客戶資本支出循環降溫、（2）百億資本支出折舊壓毛利、（3）漲停後的籌碼換手。結論：基本面多頭、籌碼與估值已偏熱，追高的風險報酬比不佳，回測或財報兌現後再看；若 AI 測試長約邏輯被打破（客戶砍單或自產化），就是多空開關翻面的一天。

• 技術定位：純 IC 封測（OSAT）廠，核心競爭力在高階測試（AI/HPC/ASIC、記憶體、矽光子/CPO），2026 前 8 月 AI/ASIC/矽光子/HPC 營收占比 24%（2025 年 20%），ASIC 與矽光子是毛利率最高產品線。
• 基本面：2026 Q2 營收 58.81 億（年增 23.1%）、EPS 2.55 元，連三季營收、獲利雙創新高；上半年 EPS 4.65 元（年增 105.8%）。7～9 月單月營收全破 20 億、年增 21～28.6%，9 月 20.89 億再創新高。
• 估值：TTM PER 33.5、PBR 5.42（10/6）；2026 共識 EPS 9.99（7 家）、2027 共識 13.45（6 家）；券商目標價區間 300～335（7 月後新報告），現價 286 已逼近多數目標價。
• 籌碼：外資持股由年初 28% 升至 32.9%，9/1～10/6 外資淨買約 26.5 萬張；融券僅 289 張、幾乎無空方——供給端流動性低，但代表多頭成本不斷墊高。
• 主要風險：客戶高度集中於美系 CSP/AI 大客戶；資本支出三度上修（集團逾百億）帶來折舊與稼動率風險；股價已含大量期待，任何 AI 資本支出降溫訊號都會被放大。