力成（6239）· 個股深度研究

先講結論：力成正處「供需雙改善＋評價追平」的交界點——需求端 AI 記憶體（HBM/DDR5/eSSD）缺貨與 AMD、博通的先進封裝（FOPLP/CPO）大單把 2026 年三率推上三年新高，供給端公司自己卡住節拍（設備交期長、FOPLP 2027 年才量產）。以損定量：目前 TTM PER 29.5 倍、2026 預估 23 倍，市場已把「獲利追平」算進去；多頭與空頭的分界不在基本面，而在 2027 年 FOPLP 與記憶體循環能否同時兌現——2027 預估 EPS 18.5 元若成立，現價只是 16 倍；若 FOPLP 延後一年，估值要退回 TTM 口徑，回撤空間不小。多空如開關：開關在「執行」，不在「故事」。

• 供需結構：需求＝AI 記憶體缺貨＋AI ASIC/SoC 先進封裝＋CPO 光通訊三條曲線疊加，管理層稱 FOPLP 產能「已被預訂」；供給＝既有記憶體封測已滿載、FOPLP 6,000 片面板規劃因設備採購困難拆成 2026 投 3,000 片、2027 再追加 3,000 片，滿載時程 2028 年後——供需缺口至少拉到 2027 年，但公司自身擴產速度是瓶頸而非客戶。
• 基本面：2026Q2 營收 231.16 億（年增 28%）、毛利率 21.8%（2022 年以來新高）、EPS 3.0 元創兩年半新高；2026 前 9 月月營收連續創高（9 月 85.58 億、年增 24.5%），Q3 營收預估約 244～245 億（季增個位數、年增約 25%）。
• 市場共識：FactSet 11 位分析師 10 看多，目標價中位數 335 元（最高 500、最低 260）；2026E EPS 12.71、2027E 18.54。券商目標價 260（瑞銀，中立）～470 元區間，分歧反映對執行時程的不同假設。
• 籌碼：外資持股 40.99%（2026-03-29 公司官網）、融資約 2.35 億元、融券極低；10/2 放量 +15.5%、10/5 回吐 -10.5%，外資 10/5 淨賣 10.8 萬股——籌碼面波動大，短線由消息與法人情緒主導。
• 風險（以損定量）：FOPLP 量產延後、2027 記憶體循環逆轉、客戶集中（AMD/博通/記憶體大廠）、負債/權益約 1.0 倍＋500 億資本支出的折舊利息壓力、股價已自 52 週低點 +156% 的獲利了結需求。