會員深度研究 · 摘要

旺矽(6223)· 個股深度研究

2026-08-29 · 會員專區全文

先講結論:旺矽的「需求」是真的——AI ASIC 測試需求加上預付款加需求承諾,這是探針卡產業第一回出現「客戶搶供給」的訊號,供需失衡的方向對了。但問題在「價格」:股價已經把 2027 年的爆發提前收票,H1 本益比 179 倍、2026 前瞻 71~82 倍,而管理層自己給的 Q3 指引只有 QoQ 0~5%——成長曲線在放平,股價卻還在為爆發定價。未來半年到一年大概率是區間震盪的多空交戰局,勝負手不在法說會講什麼,在兩件事:CPO 設備訂單落不落定、北美 CPU 客戶 Q4 量產兌不兌現。理由消失就出場,這條規則我對旺矽自己一樣適用。

  • 供需:VPC、MEMS 自 2025 H2 起滿載、CPC 也滿載,訂單能見度 9 個月到 2027 年;產業首例「預付款+需求承諾」換優先供貨——客戶肯預付款,代表供給真的不夠,這比任何漲價都硬。
  • 需求:Hyperscaler 自研 AI ASIC 是主引擎,新增北美 CPU 客戶(2026 Q4 小量量產、2027 預估成為第一大單一客戶),CPO 矽光子測試設備 2027 H1 看量產。AI 基建是十年級循環,不是半年級故事。
  • 估值:8/28 收 5,030 元,TTM 本益比約 108 倍、PBR 31 倍;以券商 2026 共識 EPS 61.4~70.8 元算,2026 前瞻本益比 71~82 倍。我的習慣區間是 10~15 倍本益比,這支已經是我區間的 6 倍開外——不是壞公司,是貴。
  • 籌碼:8 月投信淨賣 217 萬股、外資淨賣 50.8 萬股,法人用腳投票的速度比股價還快;8/17 單日跌停就是估值壓力第一次總動員。
  • 風險:H2 增速放緩(Q3 指引 0~5% QoQ)是最大的邊際變化;客戶集中度高、CPO 進度若跳票、籌碼從法人轉向散戶,三件事任何一個惡化,5,000 下方還有很深的水。

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