6207 雷科 — 個股產業深度研究報告

雷科（6207，LASERTEK）的基本面敘事在過去一個月變得更硬了：CoWoS 先進封裝檢測設備在手訂單已超 10 億（超過全年營收）、排程至 2027 上半年；自製雷射設備（TSV 鑽孔、日系 TCV 陶瓷基板鑽孔、MEMS 清針）2026 下半年起量產，管理層預估 2027 上半年自製設備出貨就超過今年全年設備總額；TGV 玻璃基板雷射整線設備的終端時程（2028 年台廠量產）9 月底被台積電-揖斐电 0.8mm 玻璃芯 5x 大版驗證消息背書，疊加 NVIDIA 下一代 AI 晶片玻璃基板傳聞，9/29-9/30 兩度涨停。

但供需定價的第一原則不變：理由還在，不等于現在的价格合理。

判斷：產業方向（AI 先進封裝設備）成立且能見度比上版更長，但 (a) 本業獲利率只有 4-7%、2026Q2 那 8,520 萬稅後純益的 7,440 萬業外已逐項證實是「投資組合股利 3,865 萬＋處分投資利益 1,773 萬＋FVTPL 重估 1,793 萬」（詳 3.3），(b) 可轉債換股已稀釋股本 16.8%（7,968 萬→9,307 萬股），EPS 分母變大，(c) 10/1 收 145 元、TTM PER ~95 倍、2027E 共識 EPS 3.83-4.1 元對應 35-38 倍——股價已預支 2027 年且給的還不是便宜價。更关键的籌碼信號：9/30 外資買超 17.5 億衝上 151.2，10/1 外資反手賣超 19.8 億、股價 -6% 留長上影、成交量 5 倍於 120 日均量——這是典型的高檔換手/派息日型走勢。結論與上版一致並加碼：觀察名單，不追高。進場條件見第 4 章。

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