聯鈞（3450）· 個股深度研究

先講結論：供需面是真的——AI 光通訊「缺貨」＋聯鈞 COSA 產能連續兩年翻倍、訂單能見度到 2027 年底，2Q26 EPS 2.09 元（季增 200%）、7 月自結 EPS 1.02 元（年增 279%），基本面正处在上行加速段。但價格面也真跑太快——7/30 低點 338.5 元到 8/31 收盤 646 元，一個月近翻倍，目前 580 元對應 TTM 本益比約 118 倍、以市場預估 2026E EPS 11.12 元計算仍約 52 倍，相當多成長預期已被「預支」進股價。以損定量看：看多理由（供需短缺＋擴產）尚未消失，但風險報酬比已明顯惡化，這是「賺基本面錢」要付的溢價，不是白送的。

• 供需：需求端 AI 資料中心 400G→800G→1.6T 升級，PCB、載板、雷射晶片、封裝全面缺貨（管理層：「缺」是未來幾年關鍵字）；供給端聯鈞 COSA 產能 2024→2026 年年翻倍，但仍落後需求，訂單能見度至 2027 年底。
• 基本面：2026 上半年 EPS 2.78 元（已達 2025 全年 5.01 元的 55%），前 7 月 EPS 3.8 元；7 月營收 12.19 億元、年增 98%。
• 籌碼：6 月以來外資累計淨額近零（震盪劇烈、8 月底連買後 9/1 大賣 349 萬股）；投信累計淨買約 1,150 萬股；融資餘額由 6 月初約 2 萬張降至 9/4 約 1.22 萬張，融券餘額極低（453 張）——多空失衡程度有限，但 9/1 外資賣超是波段風向球。
• 估值：PER(TTM) 117.7 倍、PBR 15.1 倍；唯一券商目標價 322 元（康和 2025/12，早已遠落後股價），市場共識落後、缺乏近期目標錨。
• 最大風險：客戶集中（法人新聞指出某北美大廠雷射晶片出貨占比約四成）、可轉債 30 億元定價的稀釋與籌碼壓力、AI capex 循環若鬆動，118 倍 TTM 的修正空間大。