大量（3167）· 個股深度研究

先講結論：大量是目前台股「供給被產能鎖死、需求能見度看到 2027 年」最典型的一檔 AI 設備股——高階背鑽機在 NVIDIA 下一代伺服器 D±2 微米精度規格上是唯一通過 100% 良率打樣的供應商，訂單已排到 2026 第四季、部分客戶預訂 2027 產能。但 TTM 本益比約 56 倍、PBR 約 16.7 倍，股價已跨期定價 2027 年成長（2027 預估 EPS 30 元對應僅 27 倍），上半年外資賣超逾 500 張、7 月最大回撤近六成，顯示籌碼結構是「基本面多頭、交易面分歧」——風險不在需求端，而在產能兌現與估值容錯率極低，任何一季月營收或 TM4 新機出貨失速，都會被 56 倍的估值直接放大。

• 供需定位：供給端被自己的產能（月產 350→400 台）與交期（排至 2026 Q4）鎖死；需求端由 AI 伺服器高速背板、1.6T 光模組、CoWoS/FOPLP 量測設備拉動，能見度 12 個月以上。
• 基本面：2026H1 營收 48.05 億（年增 127.3%）、淨利 8.25 億（年增 211%），已賺贏 2025 全年；7 月單月營收 11.47 億（年增 152.9%）連五個月創新高；毛利率連 8 季攀升至 44.2%。
• 事件面：半導體事業分割至「大量先進智能」規劃獨立上市（基準日 2026/8/1，換 1,200 萬股新股）、南京大量數控擬赴港股/A股 IPO（募股約 25%），9/4 剛召開法說會。
• 籌碼面：8 月外資累計賣超約 275 萬張、三大法人合計賣超約 255 萬張；融資 9/4 約 8,040 張、融券仅 111 張（9/3 起明顯回補）。
• 估值：TTM EPS 約 14.4 元（TTM PE 約 56x）；2026 法人預估 EPS 22～23.4 元（PE 26～33x）；2027 預估 30 元（PE 約 27x）。以五年 PE 中位數 34.9x 換算約 498 元，現價高於惯常評價區間上緣約四成。