志聖（2467）· 個股深度研究

先講結論：志聖是台積電 CoWoS 先進封裝「熱製程」段的核心本土受益者，供需面是真的——客戶資本支出上調、在手訂單能見度至 2027Q3、AI 業務已佔營收七成，基本面向上的故事完整；但 603 元對應 TTM 本益比約 60 倍，股價已經把「完美情境」大部分定價完畢。以損定量看：買它賺的是交機循環與 EPS 上修的钱，虧的是設備循環一放緩、60 倍估值向均值回歸的錢。未來半年到一年，這檔股的走勢是「訂單兌現 vs 估值消化」的拉鋸，不是單邊。

技術定位：「壓、貼、撕、烤」熱製程設備（壓膜、烘烤、貼合、脫膜），切入 CoWoS/SoIC/FOCoS/CoPoS 先進封裝、IC 載板、高階 PCB、電源半導體（PMIC）、光學引擎（CPO）；台積電 2023 年度優良供應商卓越表現獎得主。
供需面：供不應求——2.5D/3D 先進封裝 2022–2028 CAGR 近 40%（Yole），台積電 2026 資本支出上調至 600–640 億美元、AI 能見度看到 2029–2030；志聖先進封裝設備訂單能見度延伸至 2027Q3。
基本面：26H1 營收 50.44 億（+78.9%）、淨利 11.06 億（+209.4%）、EPS 7.16 元（已超 2025 全年 5.50 元）；Q2 毛利率 48.8%、Q1 49.5% 創歷史新高；7 月單月營收 11.68 億、年增 133% 再登頂，1–7 月累計 62.12 億已超 2025 全年（61.02 億）。
籌碼面：融資餘額僅 1.68 億元（約市值 0.2%）、融券餘額可忽略，價格非槓桿驅動；6/1–9/4 外資累計買超約 31.5 億元，近 20 日 +27.2 億元，外資是主買方。
估值：TTM PER 60.18、PBR 6.01（9/4，FinMind）；法人 2026E EPS 約 12.6–16 元、2027E 約 18–21.5 元，前瞻本益比 28–40 倍區間。
核心風險：客戶高度集中（晶圓代工大客戶）、設備資本支出循環若放緩將先反映在訂單遞延、先進 PCB 低毛利業務佔比上升稀釋產品組合、估值已含高度期待。