2026 W37｜擴散的一週

前情提要

上週是首篇：ABF 治理風暴與 MLCC 漲價同週點火，AI 短缺擴散到機櫃層級，指數小漲、外資大賣，分化登場。上週 2026-W36

本週數據怎麼說

加權從 47326 滑到 46184，週跌 2.41%，週五最重。外資前三天買超 122 億，週四五兩天賣超 128 億。週合計外資 -51 億、自營 -487 億、投信 +151 億。指數回檔與外資轉賣同步，擴散的漲價題材遇上獲利了結，分化寫進法人買賣的裡子。

本週新進度

欣興洗產地案引爆 ABF 載板治理風暴（active，更新 09-09） 欣興 8 月營收 177 億、連五個月創新高，客戶一次預約未來 5 年產能，瓶頸卡 T-glass，大摩稱供給限制持續。治理風暴未歇，短缺邏輯反而強化，外溢順序看 T-glass、BT 材料、二線載板。原判斷維持進行中。

客製 ASIC 從短缺溢價轉向競爭折價（active，更新 09-11） 高通宣布與 AWS 合作，世芯當日跌停。新玩家入場，代表客製 ASIC 正從短缺溢價走向競爭折價，是中期格局變化、非短線回檔。既有設計公司的溢價邏輯要重估，後續盯 AWS 自研路線與高通實際拿單能力。

AI 伺服器 MLCC 正式進入漲價循環（active，更新 09-11） 村田逐步停止部分 MLCC 生產，訂單轉國巨、華新科，供給側邏輯完整，判斷維持。但短線情緒已打滿，兩家各回檔近 5-7%，不追高，等回穩再說。循環能走多遠，下季報價與庫存水位見分曉。

CPU 漲價敘事從記憶體蔓延開來（active，更新 09-09） 亞馬遜投資高通並成為其資料中心晶片客戶，高通另傳出取得 Intel x86 授權，Intel 靠漲價傳聞單日漲 9%。漲價敘事正從記憶體蔓延到 CPU，核心驗證點是漲價是否真正落到報價與合約。

記憶體商品化拋售、AI 架構接棒（validated，更新 09-11） 一家 NAND 大廠執行長直言價格已漲夠，提醒客戶別調太狠。南亞科、華邦電挨最重，HBM 先進封測鏈相對抗跌。分裂結構獲驗證，商品端循環接近轉折點，下一步盯三星、SK 海力士、美光的口徑。

記憶體進入價格發現，外資籌碼接棒（validated，更新 09-08） Q3 一般型 DRAM 合約價預估漲 13-18%，三大量廠產能轉 HBM，成熟節點收緊、外溢南亞科、華邦電、力積電。華邦電稱吃緊延到 2027、五成簽長約。瓶頸、漲價、外溢、定價鏈條完整，判斷獲驗證。

半導體測試設備支出進入上行循環（active，更新 09-08） SEMI 預估 2026 測試設備支出年增 31% 至 153 億美元，主因 AI 伺服器與先進封測。算力密度越高，每顆晶片測試項目越多，量價齊升。穎崴 8 月營收年增 233%、連三個月新高。副線，獨立於記憶體與 MLCC。

仍在追蹤 / 已結案

進行中 5 條（active+challenged）、已結案 4 條（validated+invalidated）