半導體測試設備支出進入上行循環

2026-09-08 — SEMI 預估 2026 測試設備支出年增 31%

SEMI 預估 2026 測試設備支出年增 31% 至 153 億美元，主因 AI 伺服器與先進封測拉動測試需求。穎崴（測試介面）8 月營收 17.06 億、年增 233.4% 連 3 月創新高，今日漲停 7,700。供需邏輯：AI 算力密度↑→每顆晶片測試項目↑→測試設備量價齊升，屬副線但獨立於記憶體/MLCC 的供需軌道。下一受益：晶圓測試（精測）、薄膜針測（漢測）。追蹤指標：SEMI 季度支出、穎崴/精測營收月增。（來源：20260908-台股盤後解盤）

2026-10-15 — ASML 財報第三度上調

ASML 本季財測優預期、全年財測第三度上調，並稱明後兩年增產仍不足以滿足需求——設備端短缺循環獲直接確認。今日市場折現的是利率（升息環境）而非瓶頸變數：故事沒變，借款利率調上去了。原判斷：半導體設備支出進入上行循環，維持 active，留意折現率壓力對設備類估值的侵蝕。（來源：20261015-台股盤後解盤）