AI 高頻材料層短缺進入漲價擴散
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2026-10-05 — 材料層短缺進入漲價擴散
今日盤後解盤把 AI 伺服器瓶頸定位在「高頻高速材料層」一條鏈：銅箔（HVLP/極薄）→ 高速 PCB → ABF 載板 → 光模組 → 電源，源頭缺貨一路擴散到下游。YTD 證據（CMoney 類股）：金屬製品 +299%、PCB 材料設備 +350%、ABF +748%，屬跑了數季的短缺循環。今日金居、台光電、金像電、華通、台燿、泰鼎六檔全線噴出、南亞（AI 材料）攻漲停，代表循環進入「漲價擴散」階段：第一波（銅箔、載板）已在股價兌現。本判斷以銅箔源頭缺貨為錨，追蹤漲價向下游擴散節奏。（來源：20261005-台股盤後解盤）