客製 ASIC 從短缺溢價轉向競爭折價
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2026-09-11 — 高通攜手 AWS、世芯跌停
高通宣布與亞馬遜 AWS 合作，世芯當日跌停。原判斷：客製 ASIC 此前處於「短缺溢價」狀態——設計容量稀缺、設計公司議價力強。更新：高通入場代表客製 ASIC 正從「短缺溢價」走向「競爭折價」，競爭格局出現中期邏輯變化，非短線回檔；既有設計公司的溢價邏輯需重新評估，後續盯 AWS 自研 ASIC 路線與高通實際拿單能力。（來源：20260911-台股盤後解盤）
2026-09-21 — 聯發科首款 AI ASIC 第 4 季量產
聯發科首款 AI 加速器 ASIC 第 4 季量產，2027 SAM 自 700 億上調至 800 億美元、市占目標上調至 15–20%，輝達 39 億美元轉債進場（股價 5,010 已壓過轉換價 4,513.75，等於供應鏈信用背書）。原判斷「ASIC 從短缺溢價轉向競爭折價」：聯發科量產確認第二供給源頭，競爭折價邏輯坐實；但需求端同步擴為「輝達＋聯發科」雙源，瓶頸推回台積電 2/3 奈米與先進封裝，外溢封測、ABF、探針卡，下一輪受惠是產能吃緊段的二線廠。（來源：20260921-台股盤後解盤）