先進封裝排擠引發表基板 Q4 漲價
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2026-09-23 — 先進封裝產能排擠，載板 Q4 漲價傳言
載板邏輯是產能排擠：先進封裝產能吃緊、載板成為瓶頸，Q4 漲價傳言流布，金像電 +9.62% 攻勢最兇。以短缺循環框架看，瓶頸在先進封裝產能，漲價傳言是供給端驗證，後續關鍵在 Q4 漲價是否實際落地。
2026-09-24 — 漲價擴散段（第二階段）
高階 ABF 載板被確認為 AI 硬體鏈瓶頸，漲價開始由源頭往上游與橫向擴散：聯茂（銅箔）漲停、健策（散熱）+7.96%、南亞塑膠材料跟漲。循環從「源頭漲價」進入「產能排擠擴散」，下一波受惠看二線載板、PCB 材料、散熱/連接器鏈。但 ABF 類股本週 +22.71%、散熱 +25.67%，短線獲利過厚，追高屬雙巴風險；台積電 10/16 法說為主軸驗證點。（來源：20260924-台股盤後解盤）
2026-10-02 — 亞馬遜入股固料鎖產能、ABF 新循環確立
美銀示 BT 載板 Q4 個位數漲、南電目標上調 2,000；臻鼎深圳 ABF 接單連兩月創高、高雄新廠進認證；亞馬遜砸 15.89 億入股固料（0.36%）鎖產能。先進封裝基板 Q4 漲價判斷獲確認，新上行循環剛起步，CSP 出錢鎖產能證明瓶頸為真，下階段盯上游 CCL、玻纖布、銅箔。(來源：20261002-台股盤後解盤)